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信息微系统研究所

简介:

    本研究所由缪旻博士创建,在各级领导关怀下,于2007年7月经学校正式批复成立。目前形成了以所长缪旻 博士为学术带头人,以通信学院通信工程系的3名青年教师为研究骨干,包括4名博士生(来自北京大学)和10名硕士生(来自于本校、北京大学和中科院)在内的科研团队,并指导15名本科(每年)开展课外科技创新活动或毕业设计。该团队积极跟踪国际研究前沿,形成了面向通信和信息感测应用的信息微纳系统集成研究方向。目前本研究所已承担多项国家级重大、重点项目和省部级项目,以及来自企业的产业攻关项目;在上级部门的关心和领导下,本研究所已步入快速发展轨道,并成为在微纳电子、半导体和通信相关行业有一定影响力且知名度不断提升的科研团队。
一、研究方向:
     本所的研究方向系微纳信息系统集成,归属于信息与通信工程一级学科,横跨我院通信与信息系统和智慧感知两个二级学科。该方向主要研究基于微电子和微/纳光机电系统(M/NOEMS)、先进封装与电路板等先进加工制造技术平台、以电磁场理论、信号与信息处理理论、微/纳米尺度下的多物理场理论为理论基础,研究相应微/纳米尺度下的新型射频/微波/太赫兹电路元器件、微传感器/执行器与其他功能结构,以及这些器件、单元的三维高密度多功能微系统集成及联网互通技术,在掌握相应机理基础上,形成包括设计/仿真验证与测试在内的技术体系。
二、研究项目:
    2007年7月研究所白手起家,通过不懈创新和积极进取,取得一批有重要影响力的研究成果,并得到了国家和北京市多个部门的资助。研究所成立至今,主持863课题、973子课题、国家自然科学基金面上项目、国家科技重大专项02(极大规模集成电路工艺与装备)专项子课题等国家级项目共7项,北京市自然科学基金项目等省部级项目2项,北京市委办局资助项目(司局级)4项,横向课题10项(详细情况附后)。
三、科研业绩:
    从2007年1月至今,团队成员获得相关发明专利授权5项、软件著作权2项。公开发表学术论文65篇,其中团队成员作为第一作者发表 19  篇,通信作者6篇。其中3篇为SCI收录,51篇为EI收录)。所长缪旻博士已入选2006年度北京市“科技新星”计划(省部级人才计划)。2012和2013年,缪旻博士在元器件、微电子、封装技术界历史最悠久也是最负盛名的国际会议第62、63届IEEE Electronic Component Technology Conference(IEEE CPMT分会)上发表第一作者文章两篇,该会议中国大陆作者入选者每年一般不超过10篇。
    开展的研究工作及其重大进展、成果包括:
    1. 在所主持的国家自然科学基金项目3项,北京市自然科学基金项目1项、市教委/市委组织部项目,武器装备重点项目和重点预研基金等项目,总经费到款在600万元以上。通过研究工作,掌握微机械可调谐微波滤波器关键机理,提出多种新颖器件结构并掌握设计方法和关键加工工艺,以第1发明人申请专利2项,掌握了THz频段片上波导的微机械工艺及其功能结构设计与仿真、测试方法,以第1发明人申请专利1项;提出新颖的分布式移相器及开关器件结构与实体建模/全波仿真方法,形成成套体硅工艺;器件样品特性优良,以第1发明人获得专利授权3项;
 
                  基于体硅微桥膜阵列的可调谐微波结构

2.主持国家863计划项目("基于LTCC基板的微纳真空封装技术",2007AA04Z352,79万)、北京市自然科学基金(3102014)及装备预研重点项目及基金项目(400万),在内嵌于LTCC的微流道网络加工和设计、基板微观特性和失效机理分析、精细金属互连加工及其高频特性分析以及真空封装方法等方面取得系列可工程化成果,以第1发明人申请专利1项,成果试用于部分武器装备的关键电路和微传感器器件封装,在国际相关顶级会议ECTC上发表论文2篇。
 
          (a)
 
          (b)
基于多极板堆叠的三维集成微系统概念和LTCC概念(ECTC 2012)
 
LTCC微机械加速度计
   
              (a)                      (b)
内嵌于LTCC基板中的W 波段空腔滤波器

3. 作为国家973计划子课题负责人(负责经费100万元)、国家科技重大专项(2009ZX0203)子课题负责人(负责经费650万元)、总装探索项目(7130934)骨干(排名第二),突破深孔刻蚀、工艺仿真、电镀等基于TSV(穿硅孔)的先进SIP高集成关键技术,构建相应的设计/仿真平台和测试平台,在国内首次掌握了相应技术基础;该方向的项目目前正在进行验收,并已得到下一阶段项目资助。

 


基于TSV的3D SIP设计工具平台(TSD)界面及其时域波形仿真结果。

 
针对基于TSV的3D SIP而设计的高频时频域测试台(屏蔽箱内部的探针台)。


四、国内合作:
    本研究所与北京大学微电子学研究院/微米纳米加工技术国家级重点实验室、中国电子科技集团43所、中科院微电子所、清华大学、上海交通大学、航天771所、浙江大学等单位建立了良好的合作关系。
    与北京大学、中国电科43所联合申请并承担了信息微系统方面的“十一五”和“十二五”预研重大项目各1项(缪旻博士分别作为项目骨干和项目负责人)、探索项目、GF 973项目、预研基金项目2项,“863”项目1项;与北大等单位在设计、加工、测试方面形成了很好的互补协作关系。项目研发成果在中国电科29所、43所承研的重大型号任务中得到试应用。
    与中科院微电子所、清华大学等单位联合承担国家科技重大专项02专项“十一五”和“十二五”项目;与上海交通大学、航天771所紧密合作共同承担GF 973项目一项。
航天23所、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等单位建立了良好的、长期的科研及应用开发合作关系。其中,团队成员与此外,本研究所还与ASTRI合作承担美国Intel公司科技开发项目一项,其成员定期赴香港合作进行研究与开发。
    五、产业化攻关:
    本研究所参与国家产业攻关和行业龙头企业组建的联合创新计划,拓宽研究方向和经费渠道,实现科研水平的大幅跃升。
积极努力,作为负责人新落实的相关重点或重大课题包括
1)信息微系统研究所已受聘为华进半导体封装先导技术研发中心(即国家先进封装工程化中心,2012年9月由国务院批准正式成立,系国务院直管单位)高校研发团队(由来自16所985高校或中科院的团队以及我校组成)之一。本人在带领团队深度参与该中心的研发同时,担任高校顾问委员会成员。目前已落实华进半导体封装先导技术中心承研的02专项项目子课题“三维SIP的电学设计与测试平台”,合同金额为90万元。
2)积极与华为、江阴长电、中芯国际、北京索为等国家行业龙头企业合作,承担来自这些企业委托的产业化攻关或者前瞻技术研究课题多项,总经费达80万元。其工作得到企业的好评。
六、国际合作、交流
积极与国外研究机构建立了科研合作关系,其中与北京大学、香港应用科学技术研究院合作,承担来自国际半导体业界知名企业“Intel”公司以及香港科技局的合作研究项目一项,该项目目前已完成第一阶段研究,本人负责撰写并提交第一阶段的Closing Report一份(2009年1月提交),作为合作作者与这些机构的研究者在ECTC等国际顶尖学术会议发表论文4篇。
作为骨干承担Samsung公司项目一项。
与UCLA、UC Berkeley, IBM T.J. Watson Research Center建立合作关系,定期与上述机构互访。
七、人才培养:
在人才培养方面,本所目前正在承担来自于本校和外单位的研究生培养及联合培养工作,其中本校研究生12名,北京大学微电子学研究院的博士生4名(2名毕业)和硕士生2名、中科院电子所等单位的博士生2名。
八、科研条件:
通过执行北京市财政科研平台建设项目,已购置如下台套设备,资产原值在200万以上。
1. 美国NI、Agilent公司的多台(套)用于信息微系统测试的动态信号分析仪等高精度测试仪器,搭建精密微机械特性测试平台。
2. 美国Agilent宽带实时波形示波器(2GHz带宽)
3. 国产网络分析仪(9GHz)
4. 国产频谱分析仪(0~40GHz)及场强仪
5. 高精度程控电源、多用表、LCR计。
另外,研究所还可以与成员所在学院共享基于中兴公司全套商用设备的TDS-CDMA无线通信组网、交换试验系统等大型试验仪器设备。
九、学术公益
缪旻博士:
1. 2008年9月起受聘为北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室的客座副教授,参与其国家级和省部级重大科研项目,并从事研究生指导与课程教学工作,还与之开展了广泛的合作研究。(详情见来自该机构的证明材料,如聘书等)
2. 2008年8月起代表北京大学和我校参加香港应用科学技术研究院主办的先进技术联盟(APTC),参与多次学术讲座交流,2012年11月起,受邀参加每年的产业发展高端研讨会(仅邀请由20位来自封装龙头企业、国家级研究院所的高管和高校研发团队负责人参加),并发表主题报告。
3. 2008年1月起与香港应用科学技术研究院合作承担Intel高校合作计划项目至今。
4. 2006年1月至今任中国微米/纳米技术学会高级会员,积极参与组织各年度的微米/纳米技术年会等学术交流活动。
5. 2008年1月至今每年参与IEEE NEMS,ICEPT-HDP等学术会议的组织,并担任学会分会主席等职务。
6. 2011年9月开始担任“IEEE CPCW”系列研讨会的技术委员会成员,并赴美国参与组织两届会议。
7. 2010年7月至今担任我校学报自然科学版的论文审稿人。
8. 2012年3月至今担任信息与通信工程学院学术委员会成员。
9.2007年至今担任国家自然科学基金通信评审专家。
10. 2008年至今担任总装备部预研基金和重点实验室基金通信评审专家。
11. 黑龙江省自然科学基金通信评审专家;
12. 中关村东升科技园专家库成员。
13. 半导体学报(EI核心期刊)审稿人
14.  IEEE会员,会员号:92658027,CPMT和Communication Society等分会会员。
15  美国International Microelectronics And Packaging Society(IMAPS学会) 的The Microelectronics Journal of Microelectronics and Electronic Packaging期刊审稿人。
16  北京物联网研究会会员。
十、人才引进计划:
在下一步的发展中,我所在未来2~3年内还将引进1~2名博士以上的高学历人才和1~2名实验技术人员,充实目前的科研团队,并添置较大型的理化分析仪器,形成较好的科研硬件条件,计划通过不懈的努力,在未来3~5年内逐步扩大影响,成为本领域有高知名度的科研机构。
十一、师生风采
 
本所Logo


 
所长,缪旻博士
   

 

 

 
附件
 “十一五”、“十二五”期间我所承担的课题情况


起止年月 项目名称 项目来源 个人经费
(项目总经费) 负责人 备注
2006.1~2008.12 基于体硅工艺的微机械可调微波滤波器(批准号:60501007,新星计划依托项目) 国家自然科学基金(青年基金) 项目总经费22.00万元 缪旻 已通过验收,结论为良
2010.1~2012.12 嵌入低温共烧陶瓷多层封装基板的微机械太赫兹波导、波导元件及其工艺研究
(60976083) 国家自然科学基金(面上项目) 项目总经费:36.00万元,  缪旻 已结题验收
2007.10~2010.6 基于LTCC的微纳真空封装技术(2007AA04Z352) 国家863计划专题课题 总经费79.00万元,北京大学牵头  缪旻 已通过科技部验收。
2012.1~2015.12 系统级封装多层基板中冷却用微管道网络的微制造技术
(3102014) 北京市自然科学基金(面上项目) 项目总经费11.00万元 缪旻 已通过验收
2006.9~2009.9 北京市科技新星计划(A类),
北京市级项目 北京市科委 项目总经费8.00万元 缪旻 已通过上级验收
2007.1~2008.12 无线移动通信用Ku波段微机械可调滤波器(20061D0500700168) 北京市委组织部人才培养资助(D类) 项目总经费5.00万元 缪旻 已通过上级验收
2012.1~2015.12 LTCC微加速度计(61176102) 国家自然科学基金(面上项目) 项目总经费60.00万元 缪旻 在研
2012.01~2015.12 基于××××的三维高密度集成技术基础研究
子课题“电磁模型” 国家973计划 个人经费:100万元,其中到款25.00万元(项目总经费2500万元,我校为子课题承担单位,总经费100万元)。 缪旻(子课题负责人) 我校承担两项子课题。已到款者为子课题1
2011.1~2013.12 三维系统级封装(3D SIP)设计技术基础研究 北京市属高等学校人才强教深化计划“中青年骨干人才培养计划”项目 总经费12.00万元 第1 在研
2009.1~2012.12 高密度三维系统级封装的关键技术研究“(2009ZX02038)
子课题“TSV 加工过程中的电性能在线检测”
子课题“系统级封装内立体互连电性能协同设计/仿真及封装电特性仿真” 国家科技重大专项子课题 536.29万元 (依托北京大学,不算分) 缪旻,子课题负责人 依托北京大学,详见项目牵头单位中科院微电子所的正式证明材料
2012.01~2013.08 面向物联网的微系统电互连设计技术 横向,必创公司 总经费15.00万元 缪旻 结题
2012.01~2013.08 多功能LTCC基板微功能结构设计与分析 横向,北京大学 总经费10.00万元 缪旻 结题
2011.09~2012.12 TSV转接板电特性研究 横向,TSV技术攻关联合体 总经费6.00万元 缪旻 结题
2010.01~2011.12 基于MEMS的微系统技术 横向,北京大学 总经费10.00万元 缪旻 结题
2008.3~2010.2 真空封装用LTCC基板开发 横向 总经费3.00万元 缪旻 结题
2007.01~2010.12 信息微系统先进基板设计与测试技术开发 横向,北京大学 总经费10.00万元 缪旻 结题
2006.8~2008.6 基于体硅工艺的片上波导的加工与设计 横向 总经费1.5万元 缪旻 结题
2011.03~2011.12 专用多功能LTCC基板制造技术 横向,北京大学 总经费5.00万元
个人经费1.00万元 缪旻 结题
2011.01~2011.12 多功能LTCC基板设计技术开发 横向,北京大学 总经费4.90万元
个人经费1.00万元 缪旻 结题
2012.01~2012.12 无线传感器网络技术研究 横向,必创公司 15.00万元 缪旻 结题
2011..3-2.11.12 先进多功能基板高密度互连结构设计与分析 横向科研    5万
(总经费5万) 1 
2012.10-2012.12 无线传感网络技术研究 横向科研 15万
(总经费15万) 1 
2011.10-2012.11 TD-SCDMA产品路标、技术规范及实验室测试 横向科研 152480元(总经费152480元) 1   

2012.1-2013.7 TD-LTE基站通用化处理器与GSM/TD-SCDMA基站联合测试 横向科研(北京市科委项目子课题) 6万
(总经费6万) 1   

2013.6-2015.6 无线产品测试 横向科研 15.0290万
 1 
2013.3-2012.12 联通总部数据处理及分析 横向科研 10万
 1 

专利成果
时间 专利名称 专利号或
授权号 授予国别 本所人员排名 备注
2013.04.03 微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法 ZL200910087333.1 中国发明专利 1 
2011.04.06 微机械可调微波带通滤波器 ZL 200710303767.1 中国发明专利 1   

2012.11.21 一种可调微波带通滤波器 ZL 200910087815.7 中国发明专利 1   

2010.11.3 微加速度计及其制备方法 ZL
200910090736.1
中国发明专利 1 专利权人:北京大学
2009.10.21 微机械微波移相器; ZL200410028883.3 中国国防专利 1 专利权人:北京大学
2013.03.27 半导体辐射敏感装置及其制作方法 ZL 201110145701.0 中国发明专利 6 专利权人:北京大学
2013.06.26 一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法 ZL 201110121051.6 中国发明专利 6 专利权人:北京大学
2012.12.19 非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法 ZL 201110105424.0 中国发明专利 5 专利权人:北京大学
2012.08.22 一种TSV芯片键合结构 ZL 201110063943.5 中国发明专利 5 专利权人:北京大学
2012.10.10 一种含有硅通孔的电容式压力传感器及其制造方法 ZL 201010612818.0 中国发明专利 4 专利权人:北京大学
2013.06.26 一种通孔互连结构的制作方法 ZL 201010603554.2 中国发明专利 4 专利权人:北京大学
2012.11.21. 超薄芯片垂直互联封装结构及制造方法 ZL 201010513048.4 中国发明专利 5 专利权人:北京大学
2012.07.25 三维垂直互联结构及其制作方法 ZL 201010513047.X 中国发明专利 5 专利权人:北京大学
2013.01.09 一种三维集成结构及生产方法 ZL 201010500612.9 中国发明专利 5 专利权人:北京大学
2011.01.26 一种TSV通孔的绝缘层的制备方法 ZL 200910082236.3 中国发明专利 4 专利权人:北京大学
2012.6.15 “Interposer Designer”设计软件 2012SR051224 软件著作权 1 
2013.5.27 “TSV Based SIP Designer”软件 2013SR049972 软件著作权 1 


代表性论著

一.论   文  (按发表时间排序)
在期刊上发表的论文(按发表时间排序):
1.   缪  旻  ,卜景鹏,赵立葳, “一种基于体硅工艺的微机械可调节椭圆低通滤波器”,传感技术学报(核心期刊),2008年第3期(21卷),pp. 486~489。
2. Yangfei Zhang, Min Miao, Yufeng Jin, Shulin Bai; “The effect of cavities and channels on the strength of LTCC substrate”, Journal of Shanghai Jiaotong University (Science) (English Edition),  Vol.13(Sup.), 2008, 12-15(EI 收录20082611337415)
3. Yangfei Zhang, Shulin Bai, Min Miao, Yufeng Jin;“Microstructure and mechanical properties of an alumina–glass low temperature co-fired ceramic”,Journal of the European Ceramic Society 29 (2009) 1077–1082  (SCI收录)
4. Xuehua Li, Zhensong Li, Dacheng Yang, Min Miao ; “Research on optimal HARQ scheme for LDPC”, Dianzi Keji Daxue Xuebao/Journal of the University of Electronic Science and Technology of China, v 37, n 5, September, 2008, p 653-656  (EI :20084511687024)
5. 缪旻,许一超,王贯江,孙新,方孺牛,金玉丰,“TSV绝缘层完整性在线测试方法研究”,测试技术学报,Dec. 2012.,pp. 461~467
6. 缪旻,张小青,姚雅婷,沐方清,胡独巍,“60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工”,光学 精密工程,2013年6月,Vol.21 No.6, pp. 1447-1455.(核心期刊,EI:20132816483916)

在会议上发表的论文(按发表时间排序):
1. Min Miao, Jingpeng Bu, and Liwei Zhao,“A Bulk Micromachined Tunable Microwave Lowpass Filter for 10-15GHz Wireless/Satellite Communication”,Proceedings of the 3nd Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems(IEEE-NEMS08) , Jan., 2008, Sanya,China,pp.524~528
    (EI:20083611501373)
2. Min Miao, Jingpeng Bu, Liwei Zhao, Yufeng Jin, Yangfei Zhang, “A Bulk Micromachined Tunable Dual-mode Microwave Bandpass Filter on Coplanar Waveguide”, Proceedings of the 2nd Integration & Commercialization of Micro & Nanosystems International Conference & Exhibition (MicroNano 08) June 3-5, 2008 • Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong, China  (ISBN 0-7918-3819-6)
 EI:20093812311010
3. Yang-Fei Zhang, Min Miao, Yu-Feng Jin, Shu-Lin Bai,“Microstructure and Strength of Low Temperature Co-fired Ceramic Substrates with Channels and Cavities”, Proceedings of the 2nd Integration & Commercialization of Micro & Nanosystems International Conference & Exhibition (MicroNano 08) June 3-5, 2008 • Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong, China  (ISBN 0-7918-3819-6)
 EI:20093812311037
4. Min Miao, Hongguang Liao, Xin Wan, Liwei Zhao, Yunxia Guo, Yufeng Jin, “Process Simulation of DRIE and its Application in Tapered TSV Fabrication”, Proceedings of Joint International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, Shanghai, China, July 28~31, 2008
 EI:20084011615636
5. Hongguang Liao, Min Miao, Xin Wan,Yufeng Jin, Liwei Zhao , Bohan Li, Yuhui Zhu,Xin Sun, “Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP”, 9th International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings (IEEE press), Oct. 20-23, 2008,
 EI:20090911932805
6. Liwei Zhao, Hongguang Liao, Min Miao, Yufeng Jin, “Design and Analysis of an I-shaped TSV structure for 3D SiP”, Proceeding of IEEE 10th Electronics Packaging Technology Conference, Dec. 2008 pp.200~205
 EI:20091412005418
7. Min Miao, Jingpeng Bu, Yafei Wang , Shufang Xu , Liwei Zhao, “A Bulk Micromachined Tunable Dual-mode Ku-Band Bandpass Filter ”, 9th International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings (IEEE press) , Oct.21~23, 2008, pp.2480-2483
 EI:20090911930942
8. Min Miao, Yufeng Jin, Hongguang Liao, Liwei Zhao, Yunhui Zhu, Xin Sun, and Yunxia Guo, “Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration” Proceedings of the 4th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems(IEEE-NEMS09) , Jan.5-9, 2009, Shenzhen,China, pp. 86-89
    EI:20094212372539
9. Min Miao, Yufeng Jin, Hongguang Liao, Liwei Zhao, Yunhui Zhu, Xin Sun, Min Ji, “An Investigation into Deep RIE-based Through-Si-Via (TSV) Microfabrication for 3-D System-in-package (SiP) Integration”, International Conference on electronics Packaging (ICEP) 2009, Apr. 14-16, 2009, Kyoto, Japan, pp 653-657
10. Yang-Fei Zhang, Jia-Qi Chen, Shu-Lin Bai, Min Miao, Jing Zhang, et al. , “Nanoscale Mechanical Properties and Microstructure of 3D LTCC Substrate”, Proceedings of 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2009) August 10 ~ 13 , 2009, Beijing, China, pp. 133-136 
    EI:20094812507601
11. Min MIAO, Yunhui ZHU, Ming JI, Shenglin MA, Xin SUN, Yufeng JIN,“Bottom-up Filling of Through Silicon Via (TSV) with Parylene as Sidewall Protection Layer” , Proceedings of 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2009), Shangri-La Hotel, Singapore, 9th – 11th December 2009, pp. 442-446
    EI:20101612861017
12. Min Miao, Jing Zhang, Yunsong Qiu, Yangfei Zhang, Yufeng Jin, and Hua Gan, “A LTCC Microsystem Vacuum Package Substrate with Embedded Cooling Microchannel and Pirani Gauge”, Proceedings of the 5th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS10), Xiamen, China, 2010,Jan.20-23, pp.391-395
    EI:20104813421445
13. Min Miao, Jing Zhang, Yang Zhang, Bo Han, Yufeng Jin, “The Investigation of 3D Embedded Microchannel Networks for 3D IC Cooling,Vacuum Packaging and THz Passive Device Applications”, Proceedings of the ASME 2010 International Mechanical Engineering Congress & Exposition (IMECE2010), November 12-18, 2010, Vancouver, British Columbia, Canada. 
    EI:20133416625243
14. Min Miao, Lei Liang, Zhensong Li, Bo Han, Xin Sun, Yufeng Jin, “3D Modeling and Finite-Element Full-wave Simulation of TSV for Stack up SIP Integration Applications”, Proceedings of 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2010), Aug., pp. 542-547.
    EI:20104713410250
15. Yang Zhang, Min Miao(contact author), Bo Han, Yuduo Wang, Zhensong Li, “Theoretical Analysis and Simulation of Micromachined THz Waveguide Embedded in LTCC Multi-layer Packaging Substrate for High Throughput Data Exchange Backbone and Vacuum Electronic Devices applications”, Proceedings of 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2010), Aug., pp.1308-1313.
    EI:20104713410189
16. Min Miao, Hua Gan, Yufeng Jin, Zhensong Li, “A Vacuum/airtight Package with Multifunctional LTCC Substrate and Integrated Pirani Vacuum Gauge for 3D SIP Integration Applications”, 9th International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings (IEEE press) , Nov. 1~4, 2010, pp.1961-1963
    EI:20110413609749
17. Lei Liang, Min Miao, (contact author)et al., 3D Modeling and Electrical Characteristics of Through-Silicon-Via (TSV) in 3D Integrated Circuits [C]. The 12th Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011:1-5
   EI:20114714539888
18. Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Qinghu Cui, Wenping Kang, Zhiyuan Zhu, Xin Sun, Guanjiang Wang, Mengmeng Zhang, Jing Chen, Min Miao, Yufeng Jin, “Design and Fabrication of a TSV Interposer for SRAM integration,” 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, pp. 36-39, 8-11 Aug. 2011.
    EI:20114714539794
19. Qinghu Cui, Xin Sun, Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Jing Chen , Min Miao, Yufeng Jin, “Design and Optimization of Redistribution Layer (RDL) on TSV Interposer for High Frequency Applications,” 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, pp. 52-56, 8-11 Aug. 2011.
    EI:20114714539798
20. Shenglin Ma, Yunhui Zhu, Xin Sun, Min Miao, Jin Chen, Yufeng Jin, “Fabrication and In-situ Evaluation of Copper TSV Interconnection,” 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, pp. 114-117, 8-11 Aug. 2011.
    EI:20114714539811
21. Shenglin Ma, Xin Sun, Yunhui Zhu, Wenping Kang, Qinghu Cui, Min Miao, Jin Chen, Yufeng Jin, “Process Development of Multi-layer Stacked Chip Module,” 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, pp. 118-120, 8-11 Aug. 2011.
    EI:20114714539812
22. Wenping Kang, Yang He, Zhiyuan Zhu, Min Miao, Jing Chen, Yufeng Jin, “The Fatigue Failure Analysis of 3D SiP with Through Silicon Via,” 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, pp. 637-640, 8-11 Aug. 2011..
EI:20114714539922
23. Xin Sun, Qinghu Cui, Yunhui Zhu, Zhiyuan Zhu, Min Miao, Jing Chen , Yufeng Jin, “Electrical Characterization of Cylindrical and Annular TSV for Combined Application Thereof,” 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, China, pp. 76-80, 8-11 Aug. 2011.
    EI:20114714539804
24. Min Miao, Xiaoqing Zhang, Yang Zhang, Shufang Xu, Lei Liang, Zhensong Li, “Design and Simulation of THz Filters Embedded in LTCC Multi-layer Substrate”, 2011 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits, Nov. 2011, Tianjin, China, pp.
EI:20120414717724
25. Xin Sun, Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Min Miao, Jing Chen, Yufeng Jin, "Electrical modeling, simulation and SPICE model extraction of TSVs in Silicon Interposer," 13rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, pp. 171-174, 7-9 Dec. 2011.
EI:20122015030748
26. Shenglin Ma, Xin Sun, Yunhui Zhu, Qinghu Cui, Yufeng Jin, Xiaomei Yu, Jing Chen, Min Miao, "Design and Fabrication of a Novel Monolithic Integration Structure for Infrared Un-cooled Focal Plane Array and Readout IC," 13rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, pp. 99-103, 7-9 Dec. 2011.
    EI:20122015030733
27. Min Miao, Yufeng Jin, Hua Gan, Jing Zhang, Yang Zhang, Yunsong Qiu, Zhensong Li, “Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration”, the 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),San Diego, California, USA, May 29 - June 1, 2012, pp. 377-384
EI:20124015500801
28. Shenglin Ma, Xin Sun, Yunhui Zhu, Zhiyuan Zhu, Qinghu Cui, Wengao Lu, Jing Chen, Min Miao, Yufeng Jin, "Design and Process Development of a Stacked SRAM Memory Chips Module with TSV Interconnection," 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, US, pp. 1925-1929, 29 May - 1 Jun. 2012.
    EI:20124015501044
29. Lv Yanzhu,Miao Min(Contact Author),Wang Xiaofei et al. Research On Microsystem Interposer DesignerSoftware With Through Silicon Via, ICEPT-HDP, 2012.8:137-141
EI:20131416160661
30. XiaoqingZhang, Min Miao(Contact Author), Zhensong Li, et al. THz,Filters Embedded in LTCC Multi-layer Substrate, ICEPT-HDP,2012.8.13~16:1003-1006
    EI:20131416160845
31. Min Miao, Yunhui Zhu, Yuan Bian, Xin Sun, Shenglin Ma, Qinghu Cui, Xiao Zhong, Runiu Fang, Jing Chen, Yufeng Jin, "Understanding Effect of Additives in Copper Electroplating Filling for Through Silicon Via," 2012 IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), Xi'an, China, 29 Oct. – 1 Nov. 2012.
    EI:20131116120272
32. Du-wei Hu, Min Miao, Sheng-lin Ma, Ru-niu Fang, Shi-chao Guo, Yu-feng Jin, “Investigation of Cooling Performance of Micro-Channel Structure Embedded in LTCC Substrate for 3D Micro-System”, IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, Oct.29-Nov.01, pp. 1172-1174, 2012
    EI:20131116120388
33. Xin Sun, Qinghu Cui, Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Jing Chen, Min Miao, Yufeng Jin, "Process Development and Characterization of BCB-based Redistribution Layer (RDL) for Silicon Interposer Application," 4th Electronics System Integration Technology Conference (ESTC), Amsterdam, the Netherlands, 17-20 Sep. 2012.
34. Runiu Fang, Xin Sun, Min Miao, Yufeng Jin, "Simulation-based Investigation in Effects of Design Parameters on Electrical Characters for a TSVbump Combination," 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Guilin, China, pp. 121-126, 13-16 Aug. 2012.
    EI:20131416160658
35. Yunhui Zhu, Xin Sun, Shenglin Ma, Qinghu Cui, Xiao Zhong, Yuan Bian, Meng Chen, Yongqiang Xiao, Runiu Fang, Zhenhua Liu, Zhiyuan Zhu, Xin Gong, Jing Chen, Min Miao, Wengao Lu, Yufeng Jin, "Development of a Through-Stack-Via Integrated SRAM Module," 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, pp. 351-355, 5-7 Dec. 2012.
    EI:20132816486964
36. Meng Chen, Wengao Lu, Yongqiang Xiao, Tingting Tao, Yacong Zhang, Zhongjian Chen, Shenglin Ma, Xin Sun, Yunhui Zhu, Jing Chen, Min Miao, Yufeng Jin, "A 3D-Integrated SRAM based on TSV Interconnection," 2012 IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), Xi'an, China, pp. 794-796, 29 Oct. - 1 Nov. 2012.
37. Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Xin Sun, Qinghu Cui, Xiao Zhong, Yuan Bian, Jing Chen, Min Miao, Yufeng Jin, "A TSV Last Integration Approach with Wafer Level Pre-patterned Adhesive Bonding," 4th Electronics System Integration Technology Conference (ESTC), Amsterdam, the Netherlands, 17-20 Sep. 2012.
38. Yunhui ZHU, Yuan BIAN, Xin SUN, Shenglin MA, Qinghu CUI, Xiao ZHONG, Jing CHEN, Min MIAO, Yufeng JIN, "Effect of Additives on Copper Electroplating Profile for TSV Filling," 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Guilin, China, pp. 56-59, 13-16 Aug. 2012.
    EI:20131416160644
39. Xiao Zhong, Shenglin Ma, Yunhui Zhu, Yuan Bian, Xin Sun, Qinghu Cui, Min Miao, Jing Chen, Yufeng Jin, "Process Development of a Stacked Chip Module with TSV Interconnection," 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Guilin, China, pp. 8-11, 13-16 Aug. 2012.
    EI:20131416160632
40. Shenglin MA, Xiao ZHONG, Yuan BIAN, Xin SUN, Yunhui ZHU, Jing CHEN, Min MIAO, Yufeng JIN, "Parametric Study, Modeling of Etching Process and Application for Tapered Through-Silicon-Via," 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Guilin, China, pp. 477-482, 13-16 Aug. 2012.
    EI:20131416160737
41. Min Miao, Yufeng Jin, Runiu Fang, Fangqing Mu, Shichao Guo, Xiaoqing Zhang, Yang Zhang, Duwei Hu,Zhensong Li1, and Wei Xiang, “Investigation of Micromachined LTCC Functional Modules for High-density 3D SIP based on LTCC Packaging Platform”, the 63nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),Las Vegas, Nevada, USA, May 28 - 31, 2013, pp. 1815-1822 (EI: 20133716719643)
    EI:20133716719643
42. Yichao Xu, Guanjiang Wang, Xin Sun, Runiu Fang, Min Miao, Yufeng Jin, "In-Line Testing of Blind TSVs for 3D IC Integration And M/NEMS Packaging," 8th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, Suzhou, China, pp. 233-236, 7-10 Apr. 2013.
    EI:20133616690382
43. Xin Sun, Yun-hui Zhu, Zhen-hua Liu, Qing-hu Cui, Sheng-lin Ma, Jing Chen, Min Miao, Yu-feng Jin, "Electrical characterization of integrated passive devices using thin film technology for 3D integration," Journal of Zhejiang University SCIENCE C, Vol. 14, No. 4, pp. 235-243, 2013.
    EI:20132116353071
44. Ning Jianye, Miao Min (通信作者), Li Zhensong, Li Qinghai. Hollow TSV VS Solid TSV and Effect of Medium Filling in the Hollow TSV[C]. 14th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT),Dalian,Aug.2013. pp.1308-1311.
45. Liu Huifen, Miao Min (通信作者),Wang Xiaofei,Ning Jianye ,Zuo Guoyi.Software Design On TSV-Based Three-Dimensional Interconnected[C]. 14th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT),Dalian,Aug.2013. pp.617-621.

二、学术专著及译著
1. 金玉丰、陈兢、缪旻 等著,微米纳米器件封装技术,国防工业出版社,2012.10,本人撰写第5章并审核全书,国家科学技术学术著作出版基金和总装备部国防科技图书出版基金资助。ISBN:978-7-118-07896-1
2. 缪旻,于民,金玉丰等译,三维集成电路设计,机械工业出版社, 2013.07,ISBN:978-7-111-43351-4,国际机械工程先进技术译丛,311千字。
3. 张海霞,缪旻,方东明 著,射频微机电系统的设计、制备与测试,科学出版社,2014.01,ISBN:978-7-03-038996。
4. 陶小峰,崔琪楣,许晓东,张月霞,4G/B4G关键技术及系统,人民邮电出版社,2011.11,ISBN:978-7-115-26190-8.

 


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